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suballuminio

CIRCUITS IMPRIMÉS EN ALUMINIUM


POUR TOUTES LES APPLICATIONS QUI NÉCESSITENT UNE DISSIPATION THERMIQUE ÉLEVÉE

Matériaux de support

CEM3 High Thermal


Matériaux IMS

Substrat: alluminium, cuivre Diélectrique: céramique, chargé Cuivre: 35, 70, 105 µm
Matériaux en aluminium / diélectrique flexible avec cuivre ductile


Traitements

Perçage : CNC-Tranchage Résistant au soudage : UV et Photographique (avec pigmentations anti-jaunissement du blanc)
Sérigraphie


Épaisseur support

0.3 - 1,0 - 1,5 - 2,0 - 3,0 mm

Épaisseur cuivre

35-70-105 µm


Finitions mécaniques

Fraisage, Scoring+Jump, Tranchage, évasement trous


Finitions de surface

Hal LF, Cuivre passivé, Argent chimique


Test électrique

Basse et haute tension, Test optique avec AOI


Homologations

UL

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