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suballuminio

ALUMINIUM-LEITERPLATTEN


FÜR ALLE ANWENDUNGEN, DIE EINE HOHE WÄRMEABLEITUNG BENÖTIGEN

Trägermaterial

CEM3 High Thermal


IMS-Materialien

Substrat: Aluminium, Kupfer Dielektrikum: Keramik, Füllstoff Kupfer:35, 70, 105 µm
Flexible Aluminium-/ dielektrischeMaterialiemit duktilem Kupfer


Behandlungen

Bohrung:CNC Solder resist: Lötstopplack: UV und Photographisch (mit vergilbungshemmenden Weißpigmentierungen)
Siebdruck


Dicke des Trägers

0.3 - 1,0 - 1,5 - 2,0 - 3,0 mm

Dicke des Kupfers

35-70-105 µm


Mechanische Bearbeitungen

Fräsen, Scoring+Jump, Stanzen, Aussenkung von Löchern


Oberflächenbearbeitungen

Hal LF, passiviertes Kupfer, chemisches Silber


E-Test

Hoch- und Niedrigspannung, optischer Test mit AOI


Zulassungen

UL

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