Sitel - Circuiti stampati in alluminio

PER TUTTE LE APPLICAZIONI CHE NECESSITANO DI UN'ELEVATA DISSIPAZIONE DEL CALORE

Materiali di supporto

CEM3 High Thermal

Materiali IMS

Substrato: alluminio, rame Dielettrico: ceramico, fillerato Rame: 35, 70, 105 µm
Materiali in alluminio/dielettrico flessibile con rame duttile

Trattamenti

Foratura: CNC-Tranciatura Solder resist: UV e Fotografico (con pigmentazioni anti ingiallimento del bianco)
Serigrafia

Spessore supporto

0.3 - 1,0 - 1,5 - 2,0 - 3,0 mm

Spessore rame

35-70-105 µm

Finiture meccaniche

Fresatura, Scoring+Jump, Tranciatura, Svasatura fori

Finiture superficiali

Hal LF, Rame passivato, Argento chimico

Test elettrico

Bassa e alta tensione, Test ottico con AOI

Omologazioni