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suballuminio

CIRCUITI STAMPATI IN ALLUMINIO


PER TUTTE LE APPLICAZIONI CHE NECESSITANO DI UN'ELEVATA DISSIPAZIONE DEL CALORE

Materiali di supporto

CEM3 High Thermal


Materiali IMS

Substrato: alluminio, rame Dielettrico: ceramico, fillerato Rame: 35, 70, 105 µm
Materiali in alluminio/dielettrico flessibile con rame duttile


Trattamenti

Foratura: CNC-Tranciatura Solder resist: UV-Fotografico (con pigmentazioni anti ingiallimento del bianco)
Serigrafia


Spessore supporto

1,0 - 1,5 - 2,0 - 3,0 mm

Spessore rame

35-70-105 µm


Finiture meccaniche

Fresatura, Scoring+Jump, Tranciatura, Svasatura fori


Finiture superficiali

Hal, Rame passivato


Test elettrico

Bassa e alta tensione, Test ottico con AOI


Omologazioni

UL

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