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  • LA NUOVA SOLUZIONE
    SITEL PER L'APPLICAZIONE
    DEL DISSIPATORE TERMICO
  • TIP
    THERMAL
    INTERFACE
    PASTE
  • Una nuova soluzione che riduce tempi e costi garantendo alte performance termiche
VANTAGGI:

- Elimina i tempi di applicazione del supporto termoconduttivo sul pcb
- Elimina i costi fustella (gestione e lavorazione)
- Offre alte performance di conducibilità termica
- Garantisce omogeneità del deposito
- Assicura omogeneità di trasferimento termico
- Compensa differenze di planarità tra PCB e dissipatore

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